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Rockchip RK3399 SOM Board Hexa Core Open Source Linux Os 16GB RAM Incorporado
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | Guangdong |
| Marca: | XZY |
| Certificação: | CE |
| Número do modelo: | RK3399 |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 2pcs |
|---|---|
| Preço: | USD 25~50/PCS |
| Detalhes da embalagem: | Cartão |
| Tempo de entrega: | 15 dias úteis |
| Termos de pagamento: | L/C, T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 partes/partes pelo dia |
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Informação detalhada |
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| Ram Capacity máximo: | 8GB | Aplicação: | Servidor/estação de trabalho |
|---|---|---|---|
| Tipo de memória: | DDR, DDR2, DDR3, DDR3, DDR2/DDR3 | Tipo de CPU: | Core I7/Core I5/Core I3 |
| CPU: | RK3399 | Sistema operativo: | Android 7.1 |
| Ram: | 2GB/4GB/8GB | ROM: | 8GB/16GB/32GB |
| Pins: | 200 | ||
| Destacar: | Rockchip RK3399 SOM Board,Rockchip RK3399 SOM Incorporado |
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Descrição de produto
Rockchip RK3399 Hexa Core Open Source linux os 16GB RAM Embedded B2B Industrial RK3399 SOM Core board RK3399 som
A placa de núcleo P-B-3399-HX é projetada com base no processador RK3399 da Rockchip. Tem 2 núcleos ARM Cortex-A72, com clock de 1,8 GHz; 4 núcleos ARM Cortex-A53, com clock de 1,4 GHz;A GPU usa o Mali-T864 e suporta o OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11; 2 GB de RAM LPDDR3, 16 GB de ROM eMMC; Tem uma variedade de interfaces de exibição, incluindo HDMI 2.0, MIPI-DSI, eDP 1.3DP 1.2, com uma resolução máxima de 4K, e suporta dois ecrãs de exibição simultânea e dois ecrãs de exibição separada; também fornece uma variedade de interfaces periféricas, como PCIe e USB3.0 Host,Tipo-C, MIPI-CSI, SPDIF, I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, I2S (suporta entrada de matriz de microfones digitais de 8 canais) e Gigabit Ethernet.
Especificações
| CPU | RK3399 CPU dual-core Cortex-A72 quad-core A53GPU ARM MALI-T860 |
| Frequência principal | 20,0 GHz |
| Memória interna | DDR3 2GB (suporte até 8G) |
| Memória integrada | EMMC suporta 8G (até 128G) |
| Número de pinos | 200 ((50 por lado |
| DIMENSÃO | 55 mm*55 mm*1,0 mm~3,0 mm |
| Processo de PCB | Estrutura de seis camadas, ouro imerso |
